產業類別： 補習班 職責要求 1.網路媒體合作企劃、專案議價與談判、品質控管 2.擅長CPC、CPA、CPL、CPM廣告等網路媒體操作型態及GA相關數據觀測與分析 3.負責廣告優化策略擬定、媒體投放成效追蹤，及新媒體開發 4.廣告預算掌控、投放決策選擇、成效追蹤、投放效益及數據報表分析 5.各類型媒體廣告文案發想、撰寫 6.推動年度大型整合專案規劃，達成個人與部門之業績目標 7.市場洞察、消費者觀察、競品分析 8.擅長跨部門溝通協調，及整合內外部資源 任職資格 1.網路公司媒體往來與實際操作媒體經驗 2.對網路生態、網路行銷擁有高敏感度 3.具備統計背景佳，精準數字分析與邏輯性的決策...

產業類別： 消費性電子產品製造 職責要求 1.負責WiFi,BT,GSM/WCDMA/LTE及GPS無線通訊模組射頻部分原理圖、PCB佈局及設計 2.負責射頻性能指標調試和測試,解決defense問題,具有足夠分析解決問題能力 3.負責生產支援,能解決生產過程問題 4.支援模組客戶,對客戶問題能提出解決方案 5.支援平板/模組認證（CE/FCC/GCF/PTCRB）等測試 任職資格 1.具4年以上筆記電腦RF設計調試經驗，有WiFi，BT，WCDMA/CDMA/LTE，GPS射頻開發設計經驗及defense debug經驗者優先 2.通信、電子、無線電、微波、自動化等相關本科系畢業 ...

產業類別： 儲配╱運輸物流 職責要求 1.倉儲業務統括管理，作業流程優化與督導。 2.營運績效目標提升與改善。 3.倉儲業務及人力管理。 4.跨部門溝通與協調。 5.年度預算編列與收支控管。 任職資格 1.學歷要求：大學以上。 2.科系要求：航運管理相關、運輸管理相關、企業管理相關。 3.語文條件：英文中等。 4.10年以上倉管/物流等管理經驗。 5.熟悉倉庫業務，有保稅倉庫管理經驗尤佳。

產業類別： 補習班 職責要求 1.蒐集產業資訊並分析研究市場及了解同業狀況 2.推動及執行各項專案，並督導各部門專案執行進度 3.帶領團隊達成銷售目標及提升團隊士氣與團隊合作 任職資格 1.5年以上工作經驗 2.大學以上 3.英文 -- 聽 /精通、說 /精通、讀 /精通、寫 /精通 4.需具行銷團隊管理經驗 5.思維邏輯清晰，團隊管理能力，反應快，有強烈企圖心想要在語言產業成就一番大事業者

產業類別： 餐廳／餐館 職責要求 1.採購供應鏈管理 2.商品採購管理 3.原物料品成本管控 4.採購流程審核 5..採購風險管理 6.食安風險管控 任職資格 1.大學，8年以上採購經驗，並具5年以上管理經驗 2.具連鎖體系採購經驗，以零售生鮮經驗為佳 上班地點:台北/中正區

產業類別： 半導體製造 職責要求 1.負責管理公司業務(目前兩位)和代理商 2.對台灣半導體市場有程度認識 3.為業務和總經理(以及總部事業管理部)之間的負責窗口 任職資格 1.業務相關經驗5年以上 2.大學以上，電子/電機科系畢業尤佳 3.人格特質：負責、有效率、條理分明、冷靜思考、善於溝通、謹慎、單獨作業能力強 4.英文精通，會韓文者佳

產業類別： 半導體製造 職責要求 1.熟悉Cadence軟體操作 (PCB/APD/SIP) 2.熟悉Cadence SKILL 任職資格 1.其他程式編譯能力 (Tcl/VBA/C++/AutoLisp) 2.串連作業系統能力 (DLL/Dos/Powershell) 3.熟悉資料庫架構及語法 (SQL)

產業類別： 半導體製造 職責要求 1. 協助進行資安事件監控與基本分析 2. 資安案件追蹤、客戶問題反應處理及資安事件誤判調整 3. 監控中心日常維運事務，如報表整理 4. 客戶稽核 5. 願意學習，認真負責，主動積極 6. 主管交辦事項 任職資格 1. 熟防火牆、網路、Windows / Unix 伺服器等相關資安管理經驗佳 2. 大學以上，資工資管相關科系

產業類別： 半導體製造 職責要求 Oracle 資料庫管理經驗： 1. 有 PL/SQL 程式撰寫(管理程式) 2. Oracle DB 日常維護(Backup/Restore，Performance tunning) 或 MS-SQL 管理經驗： 1. T-SQL 程式撰寫 2. MS-SQL 日常維護 任職資格 1.英文精通 2.大學以上，資工資管相關科系

產業類別： 半導體製造 職責要求 1.測試程式開發 2.參與測試機台開發專案 任職資格 1.擁有93K、J750或iflex等任一測試平台開發經驗2~6年 2.能使用英語與團隊的外籍工程師合作(TOEIC 600)

產業類別： 半導體製造 職責要求 1. SAP (ABAP) development and maintenance. 2. New project implementation. 任職資格 1.熟悉SAP ABAP 開發技術並有3~5年經驗 2.具備負責 ERP 五大模組 ( MM,PP,SD,FI,CO) 其中之一的經驗 3.具備半導體封裝測試 IT 經驗者尤佳 4.英文中等 5.大學以上，資訊相關

產業類別： 半導體製造 職責要求 1.具Wire bond、Optical、FC Substrate design 3年左右工作經驗 2.熟悉繪圖軟體操作_Cadence(16.6 or 17.2版)、APD 任職資格 1.英文中等 2.大學以上 3.需輪班